光纤模块的金属屏蔽罩显得额外显眼，体形修长，可以拆开的。拆开屏蔽罩看清楚：再放大看，有一颗丝印着“5171 D2AC1H6”的芯片，查不
光纤模块的金属屏蔽罩显得额外显眼，体形修长，可以拆开的。
拆开屏蔽罩看清楚：
再放大看，有一颗丝印着“5171 D2AC1H6”的芯片，查不到相关信息，有懂的不？
只见CPU并未见有内存芯片，CPU型号是海思的Hi SD5182H，查无资料，据说是双核2.0GHz，集成512MB内存，散热片都不需要用上，证明发热量低。
2021年3月1日更新内容：
”5171“，一颗10G/2.5G/1G 光PHY芯片，LD驱动芯片，（光模块-BOSA，BOSA由ROSA和TOSA组成，即就是发射和接受光的功能模块。）
BOSA器件框图：
Hi SD5182H是双核1.2GHz，ARM A9架构。内置四口千兆交换芯片，内置10G/2.5G/1G 光MAC，没有内置RAM。
（HS8145x6与K662c的CPU型号是：SD5117P 双核1.0GHz）
拆开散热片:
以下是无线射频电路。
无线芯片型号是HI1152，这是华为的唯一款WIFI6方案，5G外置了两颗FEM芯片，型号是RTC7676。
华为AX3 pro、HS8145x6、K662均是这样的方案
2.4G没有采用外置的功放：
电话线附近有这样的芯片：W9155534 SLLU4。
大概拆到这里就完成了，因为跟K662和Hs8145x6差不多。就不再作太详细的描述 。两款机型的拆机链接如下：
光猫我没找到天翼网关的网页，只有电信界面的，进去后是这样的信息
HN8145x6重点是10G Epon，无线跟其它并无差别，也是全千兆网口，只是CPU芯片不同，不知有什么大的差别没有。
当你有10G光纤宽带时，这个差别可能也不明显。因为无线输出最高速率也就1.8Gbps。不知这款的出品用意何在。
