基于龙芯龙架构的Lain和EULA处理器流片成功

近日,北京航空航天大学计算机学院基于龙架构指令集,成功流片Lain和EULA两款处理器。处理器均具备完整的SoC与丰富的外设支持,不仅可运行计算机学院自主设计的

近日,北京航空航天大学计算机学院基于龙架构指令集,成功流片Lain和EULA两款处理器。处理器均具备完整的SoC与丰富的外设支持,不仅可运行计算机学院自主设计的MOS教学操作系统,还支持Linux 5.19及复杂的多媒体音视频等应用软件。其中,Lain处理器侧重于验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术,EULA处理器则侧重于验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。

本次北航成功流片,与“北航-龙芯百芯计划”密不可分。该计划于2020年正式启动,以本科生开发和流片为目标导向,由计算机学院主导,联合集成电路学院、软件学院,共同探索与实践跨学院、跨学科、跨专业的交叉学科人才培养模式,为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。龙芯中科首席架构师汪文祥表示:“此次北航本科生芯片设计团队完成了从CPU核心、SoC芯片的硬件前后端设计,直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务,贯通了整个处理器芯片设计的技术栈,彰显出极高的完成度,实现了国产自主可控处理器芯片设计能力的全栈式贯通。未来,龙芯将联合北航带领更多高校完成百芯计划的人才培养。”

Lain处理器

“百芯计划”是龙芯中科推出的产学研融合项目,计划在5至10年内,在全国范围内选择百所高校,以校企合作的模式,共建百个芯片联合实验室。联合实验室将基于龙芯高校计划免费提供的IP,联合第三方共同研发一款实用型自主芯片,并形成产业化应用。百芯计划将百个实验室联网形成基于龙芯自主芯片 IP 的生态圈,打造兼具自主创新、科研创新、服务地方经济和人才培养功能的产学研合作平台,进一步提高计算机类专业人才培养质量,促进产教融合、科教融汇。

龙芯“百芯计划”处理器芯片全流程示意图

2023年,百芯计划首款芯片BX100E-HHU正式发布,该芯片由河海大学基于龙架构指令集设计研发,已通过全面验证,将应用于嵌入式、物联网以及智能工业控制等领域的实际工作中。2024年,由龙芯中科和江苏信息职业技术学院合作开发的国内高职首颗32位MCU芯片“苏信一号”流片成功,在车载、工业控制及消费类等领域具有广泛的应用前景。一系列芯片的相继诞生,标志着CPU设计技术已从科研机构和芯片企业下沉到大学乃至职业学院,龙芯百芯计划全面加速落地中。

BX100E-HHU

万木生长,方能洞见森林。作为国内唯一基于自主指令系统构建独立于 Wintel体系和 AA体系的开放信息技术体系和产业生态的 CPU 企业,龙芯秉承“共建、共商、共享”的理念,与合作伙伴共建龙架构生态,将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴,支持研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。未来,龙芯将继续不遗余力地集中优势力量打好生态地基,携手上下游合作伙伴在建设自主生态的广度、速度和深度上全面进击,以融合、开放、创新之活力,为加速聚变产业生态价值、发展新质生产力贡献龙芯力量。

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