互联网消息·智能硬件7月10日 根据Omdia的新数据显示，2024年第一季度搭载联发科5G芯片的智能手机出货量达到了5300万部，同比暴增了53%。
与此同时，配备高通骁龙芯片的智能手机出货量相对平稳，从4720万部微增至4830万部。
相比之下，联发科在5G智能手机芯片市场的市场份额从22.8%增加到29.2%，而高通的市场份额则从31.2%下降到26.5%，联发科超越高通来到市场第一位置。
苹果位列第三。三星Exynos、华为旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc占据了其余市场份额。
分析指出，联发科的崛起是个好消息，因为这意味着价格更实惠的5G手机正在变得更加普及。
"智能手机芯片行业主要由两大趋势塑造：5G的广泛采用和低端市场的扩大。随着5G技术变得更加实惠并集成到定价低于250美元的智能手机中，联发科将获得最大利益，"Omdia智能手机团队的高级分析师Aaron West解释说。
事实上，根据Omdia的数据，2024年第一季度定价低于250美元的5G智能手机出货量同比增长62%，达到6280万部，这有利于联发科成为这一细分市场的首选。
此外在6月份，Omdia还报告了对低于150美元手机的旺盛需求，这一类别的手机出货量在第一季度增长到1.2亿部，比去年同期的9000万部有所增长。
当然，市场高端部分，即起始价格为600美元的部分也在增长，尽管增长速度没有那么快。根据Omdia的数据，同期高端市场出货量从7000万部增加到7300万部，主要由三星Galaxy S24系列和iPhone 15 Pro Max推动。
分析认为，高端设备受欢迎将有助于高通卷土重来，它今年大部分时间都在推广其最新骁龙芯片的端侧AI能力，这些特性将首先并主要集成到更昂贵的手机中。
"端侧AI能力对智能手机OEM厂商越来越重要，骁龙成为关键的创新者和高端设备的首选。"West说。
