在全球AI技术飞速发展的背景下，AMD公司在台北Computex科技大会上宣布了一系列新型人工智能芯片，展现了其在AI领域的雄心壮志。AMD的董事长兼CEO 苏姿丰（Lisa Su）在主题演讲中明确表示，人工智能是公司的核心战略，她认为AI正在变革各个行业，提高生活质量，并重塑计算市场的每一个部分。
AMD推出的Ryzen AI 300系列芯片，旨在为下一代AI笔记本电脑提供动力，预计将与Intel的Lunar Lake和高通的Snapdragon X形成直接竞争。更引人注目的是，AMD与微软的合作，将使得这些芯片能够支持微软的AI聊天机器人Copilot，进一步增强其在AI应用领域的竞争力。
除了针对移动平台的芯片，AMD还公布了Ryzen 9000系列台式机处理器，苏姿丰称之为“世界上最快的消费级PC处理器”，特别适用于游戏和内容创作领域。这两款芯片预计将在7月面市，这距离AMD在4月份宣布的能够运行AI工作负载的新处理器Ryzen Pro 8040和Ryzen Pro 8000仅两个月。
在AI芯片的竞赛中，AMD并不孤单。Nvidia也在周日公布了其下一代AI芯片“Rubin”，以接替3月份刚刚宣布的“Blackwell”模型。Nvidia CEO黄仁勋承诺每年发布新的AI芯片技术，AMD也计划遵循同样的快速迭代策略。
AMD还详细说明了其数据中心芯片路线图，包括Instinct MI325X加速器和MI350系列，以及计划在2025年和2026年分别发布的Instinct MI400系列。这些芯片将采用最新的“Zen 5”架构，苏姿丰预计这一架构将广泛应用于超级计算机、数据中心和个人电脑。
尽管AMD和Nvidia都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，主要是台湾半导体制造公司。这种模式使得它们能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。
随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展，AMD通过推出新的AI芯片，展示了其在AI领域的雄心和计划。同时，这也反映了整个芯片行业在AI技术快速发展中的激烈竞争。随着AMD和Nvidia等公司加快推出新芯片的步伐，我们可以预期AI技术将在不久的将来更加普及和强大，为各行各业带来深远的影响。
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